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高溫標(biāo)簽是以聚酰亞胺薄膜為基材,涂以特種壓敏膠而成,具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性,最高可耐高達(dá)320的溫度,對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用,使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持卓越性能。主要有三個部分:基材、膠黏劑、底材。

高溫標(biāo)簽是專為印刷電路板用字符或條形碼標(biāo)簽而設(shè)計,因為它可以經(jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。厚度主要是25um50um兩種。常用的顏色是亞白亮白,還有一些其他紅黃藍(lán)綠等定制顏色 耐高溫標(biāo)簽貼紙廣泛地應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品

SMT表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)SMT工藝流程:錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板,在回流焊接工序時實施需要經(jīng)過260度以上的高溫固化連接元件與主板。因目前工業(yè)制造鄰域推行MES智能制造需要在主板上粘貼二維碼標(biāo)簽進行追溯采集,所以需要有特種材質(zhì)的耐高溫標(biāo)簽紙可以過完回流焊工藝不受影響